智能半导体制造理学硕士
MSc Intelligent Semiconductor Manufacturing
专业介绍
香港城市大学系统工程学系下设智能半导体制造理学硕士,半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片到电动汽车和自动驾驶汽车的电子设备,再到用于医疗保健的新型传感器。 制造和半导体技术所需的培训在各个领域迅速发展。 除了半导体制造工艺外,半导体行业还是资本密集型行业,必须关注制造智能的现实需求,包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能改造和扩张、工具采购和外包。 近年来,半导体制造也成为全球地缘政治的战场。 因此,香港和内地需要专业教育来培养工程师,以获得智能和半导体制造的能力。
该项目旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关可靠性科学和质量工程方面的知识/技能。 解决问题和开发新工艺或设备的能力。 鼓励学生参与公司的项目。 该计划的目标是为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业领域工作的学生做好准备。
专业要求
学制
1年
申请费用
500港币
学费
2024学年192,000港币
申请要求
秋季入学;工程、科学或相关学科学位;或者相当丰富且具备对应资格认证的其他学科学位;雅思6.5或托福79或CET6-450
课程/
Curriculum
Curriculum
- 核心:质量和可靠性工程Core: Quality and Reliability Engineering
- 核心:半导体制造与管理Core: Semiconductor Manufacturing and Management
- 核心:3D IC堆叠和先进封装Core: 3D IC Stacking and Advanced Packaging
- 核心:半导体工艺设备及材料Core: Semiconductor Process Equipment and Material
- 选修:项目管理Electives: Project Management
- 选修:科技创新与创业Electives: Technological Innovation and Entrepreneurship
- 选修:论文Electives: Dissertation
- 选修:质量改进:系统和方法Electives: Quality Improvement: Systems and Methodologies
- 选修:工程经理的智能制造Electives: Intelligent Manufacturing for Engineering Managers
- 选修:VLSI/ULSI 工艺集成Electives: VLSI/ULSI Process Integration
- 选修:过程建模和控制Electives: Process Modelling and Control
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